台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試心得 - 第218頁

智慧製造工程師面試經驗 2022.1.17

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
智慧製造工程師
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
意願諮詢
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試： 1. 主管先行介紹工作內容，以及個人經驗談分享 2. 進行自我介紹，主管會從中針對一些經歷去提問，...

半導體製程工程師面試經驗 2022.1.16

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：主管會問四大問題，包括遇過最大的挫折是甚麼，怎麼克服的，製程相關問題，最有成就感的事等等

給其他面試者的中肯建議

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模組副工程師面試經驗 2022.1.16

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
模組副工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 5 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
未錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：要面試了，來看看有什麼題目可以準備第二次面試：要面試了，來看看有什麼題目可以準備工作環境：要面試...

模組副工程師面試經驗 2021.10.16

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
模組副工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 6 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：用人單位主管遠端視訊面試,面試時間約為2小時,面試內容包含1.自我介紹 2.為什麼想離開原公司3.為...

42輪班設備工程師面試經驗 2022.1.14

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
42輪班設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,500,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：針對個人履歷經驗及專業狀況討論第二次面試：無工作環境：主要考量是薪資給得不錯也有獎金分紅.環境還...

半導體設備工程師面試經驗 2022.1.14

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2015 年 1 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：課副理及主任工程師面試第二次面試：部門經理面試工作環境：設備大部分在無塵室時間比較多。用餐時間通...

實習工程師面試經驗 2022.1.12

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
實習工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管視訊面試，自我介紹後被問半導體相關問題以及自身優缺點和為何來台積等問題。第二次面試：HR電話面...

PID 面試經驗 2022.1.12

公司：
台灣積體電路有限股份公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
PID
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
沒通知
待遇：
7,000,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：在家裡遠端面試，自我介紹第二次面試：去台積電考英文，無下文，無通知。工作環境：不能攜帶電子產品

給其他面試者的中肯建議

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智慧製造工程師面試經驗 2022.1.12

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
智慧製造工程師
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

面試前：系統會寫信提醒要去台積電網站更新履歷第一次面試：透過線上視訊面試的方式，有兩位主管會到，但不會開鏡頭

給其他面試者的中肯建議

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製程整合工程師面試經驗 2022.1.12

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
製程整合工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：一開始先自我介紹，碩論的介紹，主管針對碩論問一些簡單的問題，過程中遇到的困難怎麼克服等等。第二次面...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗

智慧製造工程師 面試經驗 2022.1.17

面試過程

半導體製程工程師 面試經驗 2022.1.16

面試過程

給其他面試者的中肯建議

模組副工程師 面試經驗 2022.1.16

面試過程

模組副工程師 面試經驗 2021.10.16

面試過程

42輪班設備工程師 面試經驗 2022.1.14

面試過程

半導體設備工程師 面試經驗 2022.1.14

面試過程

實習工程師 面試經驗 2022.1.12

面試過程

PID 面試經驗 2022.1.12

面試過程

給其他面試者的中肯建議

智慧製造工程師 面試經驗 2022.1.12

面試過程

給其他面試者的中肯建議

製程整合工程師 面試經驗 2022.1.12

面試過程

智慧製造工程師面試經驗 2022.1.17

半導體製程工程師面試經驗 2022.1.16

模組副工程師面試經驗 2022.1.16

模組副工程師面試經驗 2021.10.16

42輪班設備工程師面試經驗 2022.1.14

半導體設備工程師面試經驗 2022.1.14

實習工程師面試經驗 2022.1.12

智慧製造工程師面試經驗 2022.1.12

製程整合工程師面試經驗 2022.1.12